缺少养分、病害侵袭、缺乏光照、浇水过多等均可能导致金桂不开花。
缺少养分：生长期间，每隔15天左右追施一次细胞腐熟液肥，花期增施磷钾肥。
病害侵袭：病害发生后，及时剪去病害严重的枝叶并喷施甲基托布津溶液。
缺乏光照：花期时，及时将金桂盆栽转移至光线明亮处养护。
浇水过多：浇水过多时，需及时排出积水，后续一般等到盆土干后再浇水。
一、金桂为什么不开花
1、缺少养分
金桂树在生长期间对养分的需求较大，若缺少养分，就会导致花芽没有办法正常进行花芽分化，从而无法正常开花。因而在金桂树生长期间，需每隔半个月施加一次稀薄腐熟的液肥来补充营养，在开花期间需增施磷钾肥，促进花芽的生长发育。
2、病害侵袭
若金桂树在生长期间受到病虫害的侵袭，也会出现开花量减少，花朵变少甚至不开花的状况。发现后需及时修剪掉病害严重的枝叶，并喷洒70%稀释后的甲基托布津乳液1000倍液进行治疗。
3、缺乏光照
金桂树在开花期间对光照的需求较大，若长期将其放置到阴暗无光的环境下养护，花芽没有办法正常进行分化，就无法正常开花。需将其转移到光线明亮的环境中养护，促使叶片充分进行光合作用，促进花芽进行分化和生长。
4、浇水过多
金桂树适宜生长在温暖湿润的环境中生长，但不耐水涝，若养护期间浇水过多，会影响根系对水分的吸收，导致植株没有办法正常开花。因而需及时疏松土壤排出积水，后期需等到土壤完全干透后，再适当浇水保湿。
二、金桂花怎么繁殖
金桂花多作扦插繁殖，也可嫁接或压条。
1、扦插
（1）多选用嫩枝扦插，成活率一般可达90%以上。选长10厘米左右的，当年生健壮枝条，从下一叶节下0.5厘米处截取，保留端部1对叶，其余叶全部去掉，于6月或8月扦插。
（2）扦插用盆及基质应洁净，可用粗沙、蛭石、珍珠岩做扦插基质。浇水扦插后，外套透明塑料袋，盆中央插一筷子或细杆，将塑料袋支起，可保湿。
（3）扦插深度应在枝长的2/3以上。插定后将花盆置于明亮散射光处，每天揭膜通风1-2小时，此时可叶面喷水或向基质补水，温度保持在25°C-30°C，约经2个月可生根。
（4）以后可以增大透风及光照时间，促进扦插苗健壮生长。扦插前，如用生根剂处理（可用萘乙酸200-300毫克/升浸插条基部3-5秒，或用吲哚丁酸20毫克/升浸泡插条基部半天，均可促使插条早生根、多生根）。
2、嫁接压条
（1）常用同科植物小叶女贞、女贞、小蜡、流苏、白蜡等植物做砧木，进行切接或劈接，具有成苗快的优点。家庭种植可选用另一种嫁接法，使一株具2-3个品种，更具趣味和观赏性，如金桂株上嫁接丹桂枝条，使一株具两个品种的特性。具体做法是：
①选已开花植株的一二年生稍粗壮的枝条10厘米长做接穗，另选一植株上同粗的枝条,二者均削去等同部分约2厘米长，行靠接，接穗下端一半保持完整，将二者切口处的形成层对好，用塑料带绑扎，接穗下端浸入盛有洁净水的塑料管中，供给接穗水分，经常换水，保持水质洁净。
②如在夏季嫁接，约1个月伤口可愈合，接穗长芽表明嫁接成活，可去掉塑料带，形成一新生枝条，将来可发育成一个新品种。
（2）金桂花压条可行高压或低压。
①高压
即在1-2年生粗壮枝条基部环剥；环剥0.5-1厘米的树皮，在环状剥皮处套上小塑料袋，下部扎紧，内填泥炭藓（又称水苔）或泥炭土，上部留接水口，常保持填充物潮湿,待根系形成后，可剪下种植。
②低压
即利用桂花分枝点低的特点，将植株基部的枝条环割表皮，然后培土高于环割处，待生根后，切下种植。
